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在低功耗与高性能之间，寻找最佳平衡点，这正是浙江睿索电子科技有限公司带来的最新技术突破。日前，国家知识产权局确认了该公司在芯片散热器领域的最新专利，即一种兼具自然冷却和多风扇散热系统的创新设计，专利号为CN222637281U，申请日期为2024年2月，近期正式公告。这一专利展示了科技如何在绿色节能和效率提升之间架起桥梁。
根据专利摘要，浙江睿索的新型芯片散热器集成了两种散热模式：自然散热和多风扇主动散热，其设计精妙之处在于根据不一样的功率工况的需求灵活调整散热方式。散热器的外壳上设有多个结构，包括特意设计的凹槽，这些凹槽能够在低功率情况下通过自然空气对流散热，而在中高功率甚至上限功率工况时，则主动启动多风扇系统以快速降温。
这一专利不仅在散热效率方面做到高标准，更在能耗降低上取得了很明显的成效。通过智能切换散热模式，公司能够缩短产品研究开发周期，加速技术迭代，从而更快适应市场需求。不仅如此，随着各类半导体设备对散热技术的需求日益增加，浙江睿索这一创新成果势必将推动整个行业向更节能、更高效的方向发展。
浙江睿索自2016年成立以来，专注于计算机和通信设施制造，注册资本为2228万人民币，目前已开发出74项专利。这家位于嘉兴市的企业不仅在研发技术方面迅速成长，还热情参加市场之间的竞争，投入多个行业项目，展现出强大的市场潜力与发展前途。在愈发竞争非常激烈的电子制造圈中，浙江睿索的专利创新，将为其开辟新的市场蓝海，开启未来发展的全新篇章。返回搜狐，查看更加多
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